Modern Packaging 2026. Przyszłość opakowań

15 września w Warszawskim Domu Technika NOT odbyła się V Międzynarodowa Konferencja Modern Packaging, zorganizowana w ramach obchodów Dnia Opakowań przez Polską Izbę Opakowaniową (PIO). Spotkanie zgromadziło przedstawicieli branży opakowaniowej, instytucji, banków i organizacji związanych z recyklingiem oraz projektowaniem opakowań.

Program obejmował 15 wystąpień oraz panel ekspertów. W centrum dyskusji znalazły się przede wszystkim zmiany regulacyjne związane z PPWR, finansowanie zielonych inwestycji, nowe technologie, bezpieczeństwo produkcji oraz rozwój gospodarki o obiegu zamkniętym. Wydarzenie miało międzynarodowy charakter. Wśród prelegentów znaleźli się przedstawiciele Finlandii, Czech i Łotwy.
 

Wyzwania jutra
Jednym z głównych tematów konferencji była przyszłość rynku opakowań w kontekście nowych regulacji. Podczas wystąpień omawiano między innymi praktyczne konsekwencje PPWR, przygotowanie przedsiębiorstw do zmian oraz wyzwania stojące przed europejskim łańcuchem wartości opakowań. Osobną część programu poświęcono finansowaniu transformacji. W części poświęconej technologiom i innowacjom przedstawiono między innymi rozwój kodów 2D GS1.
Nie zabrakło również tematów związanych z ograniczaniem wpływu opakowań na środowisko. Konferencję zakończył panel poświęcony przyszłości branży wobec PPWR, w którym skoncentrowano się na danych, standardach i recyklingu.

Uhonorowanie pracy
Podczas wydarzenia wręczono również tytuł „Zasłużony dla Przemysłu Opakowań” prof. dr. hab. inż. Ryszardowi Cierpiszewskiemu oraz tytuł „Firmy Zasłużonej dla Przemysłu Opakowań” firmie Fano. Uhonorowano także nowych członków Polskiej Izby Opakowań oraz laureatkę III nagrody w Konkursie PIO na pracę dyplomową w edycji 2025.

Tytuł „Zasłużonego dla Przemysłu Opakowań” otrzymał prof. dr. hab. inż. Ryszard Cierpiszewski.

© Polska Izba Opakowań