Targi

Już na początku maja w Düsseldorfie odbędzie się kolejna, długo wyczekiwana, edycja Międzynarodowych Targów Przemysłu Opakowaniowego. Po sześciu latach, które upłynęły od ostatniej edycji interpack (po raz ostatni targi odbyły się w 2017 roku) i przymusowej przerwie spowodowanej pandemią, największe na świecie targi branży opakowaniowej i pokrewnych branż przetwórczych ruszają by pokazać jak duża dokonała się w ciągu tego czasu zmiana i jak wiele może się zmienić w najbliższej przyszłości.

Branża tektury falistej i druku przemysłowego spotka się w tym tygodniu w Monachium na trzydniowych targach CCE International & InPrint Munich 2023 (CCE & In Print). 6. edycja CCE & In Print odbędzie się w dniach 14-16 marca 2023 roku w Centrum Targowym w Monachium w Niemczech.

Branża opakowaniowa przygotowuje się na pierwsze od 6 lat targi interpack, które odbędą się w dniach od 4 do 10 maja 2023 roku w Düsseldorfie i staną się platformą biznesową i miejscem warsztatów technologii przyszłości. O ogromnym zainteresowaniu wydarzeniem i jego znaczeniu w branży świadczy fakt, że już pod koniec pierwszej połowy 2022 roku wszystkie wolne miejsca na zostały zarezerwowane, a lista oczekujących jest długa. Tegoroczne wydarzenie odbędzie się pod hasłem Procesy i opakowania.

Podczas Hunkeler Innovationdays firma Enfocus połączy siły z dostawcą usług Impressed, aby zaprezentować swój pakiet najnowocześniejszych rozwiązań automatyzacji, w tym rozwiązania Switch i PitStop.

Są takie wydarzenia, na które warto czekać cały rok. Możliwość spotkania z ludźmi z branży, wymiana doświadczeń, wiedza merytoryczna, nowe kontakty biznesowe to główna wartość, jaką prezentuje coroczne święto łączące tylko z pozoru odległe światy - branżę kosmetyczną z farmaceutyczną.

Po sukcesie salonu Wall Deco firma Xeikon zdecydowała się otworzyć druki salon pokazowy w wirtualnej przestrzeni wystawowej Printing Expo Online. W nowym salonie firma zdecydowała się pokazać trzy maszyny drukujące (SX30000, CX500 i SX20000), a także zaprezentować przepływ pracy Xeikon X-800 oraz rozwiązania i usługi Xeikon (XSS).

Bobst na targach All4Pack w dniach 21-24 listopada br. zaprezentuje całe portfolio oneLabel, w tym nową serię Bobst Digital Master All-in-One i All-Inline, które integrują technologie cyfrowe i fleksograficzne w jeden wbudowany przepływ pracy.

"Wreszcie targi odbyły się w normalnych warunkach!" - tak brzmiał głos wystawców i zwiedzających na targach Fachpack, które zakończyły się po trzech udanych dniach w Norymberdze.

W dniach 26-28 września na Międzynarodowych Targach w Poznaniu odbyła się kolejna edycja targów Taropak.

Już teraz można się zarejestrować na VIII Międzynarodowe Targi Techniki Pakowania i Opakowań Warsaw Pack.