Metsä Board na Paris Packaging Week. Prezentacja nowości

©  Metsä Board

Metsä Board zaprezentuje na Paris Packaging Week 2024 swoją koncepcję opakowań upominkowych premium cechujących się niskim śladem węglowym.

W dniach 17-18 stycznia w centrum wystawowym Paris Expo Porte de Versailles spotkają się producenci opakowań, projektanci i dostawcy materiałów dla rynku kosmetycznego. Na stoisku Metsä Board zwiedzający będą mogli porozmawiać z zespołem ekspertów i dowiedzieć się więcej o tym, jak zmniejszyć ślad węglowy swoich opakowań lub zwiększyć innowacyjność w projektowaniu opakowań poprzez współpracę z Excellence Centre Metsä Board.

Być na bieżąco
Na stoisku zwiedzający będą mogli zapoznać się z kilkoma nowymi koncepcjami opakowań wykonanych ze specjalnie zaprojektowanej lekkiej tektury ze świeżych włókien, w tym z zupełnie nowym rozwiązaniem oszczędzającym zasoby i nadającym się do recyklingu typu micro-flute, stanowiącym alternatywę dla tradycyjnych sztywnych pudełek. Dzięki projektowi firma prezentuje nowe rozwiązanie w zakresie opakowań upominkowych, które zużywa mniej materiału i ma mniejszy ślad węglowy niż tradycyjne sztywne materiały. Opakowanie składa się z osobnej podstawy i pokrywy wykonanej z tektury typu micro-flute. Jego zewnętrzna część może być niepowlekana lub powlekana białym kraftlinerem.

Rozwiązanie Muoto 3D
Na wystawie zaprezentowane zostanie również nowe, innowacyjne rozwiązanie opakowaniowe Muoto 3D, które można prasować w zaokrąglone, złożone kształty, z prototypowym opakowaniem zaprojektowanym wspólnie przez Metsä Spring i Fiskars Group, które uzyskało swój kształt w Excellence Centre Metsä Board.